Stellantis e Foxconn criam parceria para a criação e comercialização de novos semicondutores flexíveis para a indústria automóvel

• Permite a utilização de tecnologia de ponta de semicondutores na nova arquitetura STLA Brain da Stellantis
• Adoção e integração dos produtos nos veículos Stellantis prevista até 2024
• A parceria contribuirá para a estabilidade na cadeia de fornecimento mundial de semicondutores

AMESTERDÃO, 7 de dezembro de 2021 - Stellantis N.V. (NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA) (“Stellantis”) e a Hon Hai Technology Group, (“Foxconn”) (TWSE: 2317) anunciaram hoje a assinatura de um memorando de entendimento não vinculativo para a criação de uma parceria que tem como objetivo conceber uma família de semicondutores construídos especificamente para apoiar a Stellantis e clientes terceiros.

“A nossa transformação baseada no software será alimentada por grandes parceiros em todas as indústrias e competências”, afirmou Carlos Tavares, CEO da Stellantis. “Com a Foxconn pretendemos criar quatro novas famílias de ‘chips’ que permitirão cobrir mais de 80% das nossas necessidades de semicondutores, ajudando a modernizar significativamente os nossos componentes, reduzir a complexidade e simplificar a cadeia de abastecimento. Vai também aumentar a nossa capacidade de inovar mais rapidamente e de construir produtos e serviços a um ritmo acelerado.”

Esta parceria é anunciada no âmbito do evento Stellantis Software Day 2021 onde a Companhia desvenda a STLA Brain, a nova arquitetura elétrica/eletrónica e de software a lançar em 2024 através das quatro plataformas dos veículos elétricos da Stellantis: STLA Small, Medium, Large e Frame. A STLA Brain tem uma total capacidade de atualização over-the-air, tornando-se, assim, altamente flexível e eficiente.

“Como empresa líder em tecnologia global, a Foxconn tem uma experiência profunda no fabrico de semicondutores e de software, dois componentes fundamentais na produção de veículos elétricos. Estamos ansiosos por partilhar esta experiência com a Stellantis e, em conjunto, enfrentar a escassez a longo prazo das cadeias de fornecimento, à medida que continuamos com a expansão para o mercado de veículos elétricos”, referiu Young Liu, Chairman & CEO do Foxconn Technology Group.

Esta colaboração irá suportar as iniciativas da Stellantis para reduzir a complexidade dos semicondutores, para conceber uma nova família de semicondutores construídos especificamente para apoiar os veículos Stellantis e fornecer capacidade e flexibilidade nesta área de crescente importância, à medida que os veículos se tornam cada vez mais definidos por soluções de software.

A parceria irá alavancar o know-how dominante da Foxconn, as capacidades de desenvolvimento e a cadeia de fornecimento na indústria de semicondutores, bem como a vasta experiência automóvel da Stellantis e uma escala significativa como cliente principal da empresa.

A Foxconn tem um longo historial de desenvolvimento de semicondutores e de aplicações na área da eletrónica de consumo, que irá expandir-se para o espaço automóvel com a orientação e instruções de um parceiro que é líder mundial em soluções de mobilidade. Estes mesmos semicondutores serão utilizados dentro do ecossistema Foxconn EV, uma vez que a Foxconn continua a alargar as suas capacidades no fabrico de veículos elétricos.

O anúncio de hoje marca a segunda colaboração entre Stellantis e Foxconn. Em maio último, as empresas anunciaram a joint-venture Mobile Drive que tem como objetivo desenvolver soluções de cockpit inteligentes, habilitadas por uma avançada eletrónica de consumo, interfaces HMI e serviços que irão superar as expectativas dos clientes.