Stellantis und Foxconn entwickeln und verkaufen neue flexible Halbleiter für die Automobilindustrie

• Ermöglicht den Einsatz modernster Halbleitertechnologie in der brandneuen STLA Brain-Architektur von Stellantis
• Bis 2024 Einführung und Einbau von Produkten in Stellantis-Fahrzeuge geplant
• Partnerschaft wird dazu beitragen, die Stabilität in der globalen Halbleiter-Lieferkette von Stellantis zu erhöhen
   

Amsterdam, 7. Dezember 2021 – Stellantis N.V. (NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA) und Hon Hai Technology Group („Foxconn“) (TWSE: 2317) haben heute die Unterzeichnung einer unverbindlichen Absichtserklärung zur Gründung einer Partnerschaft bekanntgegeben mit dem Ziel, eine Familie von speziell entwickelten Halbleitern zur Unterstützung von Stellantis und Drittkunden zu schaffen.
 

„Unsere software-definierte Transformation wird von großartigen Partnern aus allen Branchen und Disziplinen vorangetrieben“, sagte Carlos Tavares, CEO von Stellantis. „Mit Foxconn wollen wir vier neue Chipfamilien schaffen, die über 80% unseres Halbleiterbedarfs abdecken und dabei helfen, unsere Komponenten deutlich zu modernisieren, die Komplexität zu reduzieren und die Lieferkette zu vereinfachen. Dies wird auch unsere Fähigkeit verbessern, Innovationen schneller umzusetzen und Produkte und Dienstleistungen in hohem Tempo zu entwickeln.“

Diese Partnerschaft wurde im Rahmen des Stellantis Software Day 2021 angekündigt, bei dem das Unternehmen STLA Brain vorstellte, die neue Elektrik/Elektronik- und Softwarearchitektur, die 2024 auf den vier batterieelektrischen Plattformen von Stellantis – STLA Small, Medium, Large und Frame – auf den Markt kommt. STLA Brain ist vollständig OTA-fähig („Over the Air“) und damit hochflexibel und effizient.

„Als führendes globales Technologieunternehmen verfügt Foxconn über umfassende Erfahrungen in der Herstellung von Halbleitern und Software – zwei Schlüsselkomponenten bei der Herstellung von Elektrofahrzeugen. Wir freuen uns darauf, dieses Know-how mit Stellantis zu teilen und gemeinsam die langfristigen Engpässe in der Lieferkette anzugehen, während wir die Expansion in den Elektrofahrzeugmarkt fortsetzen“, sagte Young Liu, Chairman & CEO der Foxconn Technology Group.

Die Zusammenarbeit wird die Initiative von Stellantis unterstützen, die Halbleiterkomplexität zu reduzieren, eine völlig neue Familie von speziell entwickelten Halbleitern für Stellantis-Fahrzeuge zu entwickeln und Fähigkeiten und Flexibilität in diesem Bereich auszubauen, der aufgrund der zunehmenden Software-Definition von Fahrzeugen immer wichtiger wird.

Die Partnerschaft wird das Know-how, die Entwicklungskapazitäten und die Lieferkette von Foxconn in der Halbleiterindustrie sowie die umfassende Automobilkompetenz von Stellantis und seine bedeutende Größe als Hauptkunde für das Unternehmen nutzen.

Foxconn hat eine lange Tradition in der Entwicklung von Halbleitern und Applikationen in der Unterhaltungselektronik, die nun mit der Nachfrage eines führenden und erstklassigen Mobilitätspartners auf den Automobilbereich ausgeweitet wird. Dieselben Halbleiter werden innerhalb des EV-Ökosystems von Foxconn verwendet, das seine Fähigkeiten in der Herstellung von Elektrofahrzeugen weiter ausbaut.

Diese neue Partnerschaft markiert die zweite Zusammenarbeit zwischen Stellantis und Foxconn. Im Mai gaben die Unternehmen das Joint Venture Mobile Drive bekannt, das intelligente Cockpit-Lösungen mit fortschrittlicher Unterhaltungselektronik, HMI-Schnittstellen und Dienstleistungen entwickeln wird, die die Kundenerwartungen übertreffen werden.
 

Kontakte:

Hon Hai
Jimmy Huang
media@foxconn.com
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Stellantis
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